Стеклотекстолит с медной фольгой для платы. Материалы для конструирования печатных плат. Проблемы технологии промышленного производства
Для изготовления основы печатной платы используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики – гетинакс, стеклоткань, фторопласт, полистирол, керамические и металлические (с поверхностным изоляционным слоем) материалы.
Фольгированные материалы – это многослойные прессованные пластики из электроизоляционной бумаги или стеклоткани, пропитанные искусственной смолой. Они покрыты с одной или двух сторон электролитической фольгой толщиной 18; 35 и 50 мкм.
Фольгированный стеклотекстолит марок СФ выпускают листами размерами 400×600 мм и толщиной листа до 1 мм и 600×700 мм с большей толщиной листа, рекомендуется для плат, которые эксплуатируются при температуре до 120°С.
Более высокие физико-механические свойства и теплостойкость имеют стеклотекстолиты марок СФПН.
Диэлектрик слофодит имеет медную фольгу толщиной 5 мкм, которую получают испарением меди в вакууме.
Для многослойных и гибких плат используют теплостойкие стеклотекстолиты марок СТФи ФТС; они эксплуатируются в диапазоне температур от минус 60 до плюс 150°С.
Нефольгированный диэлектрик СТЭФ металлизируется слоем меди в процессе изготовления печатной платы.
Фольгу изготовляют из меди высокой чистоты, содержание примесей не превышает 0,05%. Медь имеет высокую электропроводность, она относительно устойчива к коррозии, хотя и требует защитного покрытия.
Для печатного монтажа допустимое значение тока выбирают: для фольги 100–250 A/мм2, для гальванической меди 60–100 А/мм2.
Для производства печатных кабелей используют армированные фольгированные пленки из фторопласта.
Керамические платы могут работать в диапазоне температур 20...700ºС. Их изготовляют из минерального сырья (например, кварцевого песка) прессовкой, литьем под давлением или отливанием пленок.
Металлические платы используют в изделиях с большой токовой нагрузкой.
В качестве основы используют алюминий или сплавы железа с никелем. Изоляционный слой на поверхности алюминия получают анодным оксидированием с толщиной от десятков до сотен микрометров и сопротивлением изоляции 109–1010 Ом.
Толщину проводника берут 18; 35 и 50 мкм. По плотности проводящего рисунка печатные платы подразделяют на пять классов:
– первый класс характеризуется наименьшей плотностью проводящего рисунка и шириной проводника и пробелов более 0,75 мм;
– пятый класс имеет наибольшую плотность рисунка и ширину проводника и пробелов в пределах 0,1 мм.
Поскольку печатный проводник имеет малую массу, то сила его сцепления с основой достаточна, чтобы выдержать действующие на проводнике знакопеременные механические перегрузки до 40q в диапазоне частот 4–200Гц.
Стандарты на материалы для печатных плат представлены ниже в соответствующем разделе «Стандартизация производства печатных плат».
Ламинат FR4
Наиболее широко используемым материалом основы печатных плат является материал FR4. Диапазон толщин этих ламинатов стандартизован. В основном, мы используем ламинаты сорта А (высший) марки ILM.Подробное описание ламината вы можете найти .
Ламинаты на складе ТеПро
Толщина диэлектрика, мм | Толщина фольги, мкм |
0,2 | 18/18 |
0,2 | 35/35 |
0,3 | 18/18 |
0,3 | 35/35 |
0,5 | 18/18 |
0,5 | 35/35 |
0,7 | 35/35 |
0,8 | 18/18 |
1,0 | 18/18 |
1,0 | 35/00 |
1,0 | 35/35 |
1,5 | 18/18 |
1,5 | 35/00 |
1,5 | 35/35 |
1,5 | 50/50 |
1,5 | 70/70 |
1,55 | 18/18 |
2,0 | 18/18 |
2,0 | 35/35 |
2,0 | 70/00 |
СВЧ материал ROGERS
Техническое описание материала ROGERS, используемого на нашем производстве находится (английский язык).ПРИМЕЧАНИЕ . Для использования при производстве плат материала ROGERS просим указывать это в бланке заказа
Поскольку материал Rogers стоит значительно дороже стандартного FR4 мы вынуждены ввести дополнительную наценку для плат, изготовленных на материале Rogers. Рабочие поля применяемых заготовок: 170 × 130; 270 × 180; 370 × 280; 570 × 380.
Ламинаты на основе из металла
Наглядное изображение материала
Алюминиевый ламинат ACCL 1060-1 с теплопроводностью диэлектрика 1 Вт/(м·K)
Описание
Материал ACCL 1060-1 — это односторонний ламинат на основе из алюминия марки 1060. Диэлектрик сосотоит из специального термопроводящего препрега. Верхний проводящий слой из рафинированной меди. Подробное описание ламината вы можете найти .Алюминиевый ламинат CS-AL88-AD2(AD5) с теплопроводностью диэлектрика 2(5) Вт/(м·K)
Описание
Материал CS-AL88-AD2(AD5) — это односторонний ламинат на основе из алюминия марки 5052 — примерный аналог АМг2,5; теплопроводность 138 Вт/(м·K). Термопроводящий диэлектрик состоит из эпоксидной смолы с керамическим термопроводящим керамическим наполнителем. Верхний проводящий слой из рафинированной меди. Подробное описание ламината вы можете найти .Препрег
В производстве мы используем препреги 2116, 7628 и 1080 сорта А (высший) марки ILM.
Подробное описание препрегов вы сможете найти .
Паяльная маска
В производстве печатных плат мы используем жидкую фотопроявляемую паяльную маску RS2000 различных цветов.Свойства
Паяльная маска RS2000 обладает прекрасными физическими и химическими свойствами. Материал показывает прекрасные характеристики при нанесении через сетку, и отлично прилипает как к ламинату, так и к медным проводникам. Маска обладает высоким сопротивлением к термоудару. Благодаря всем этим характеристикам паяльная маска RS-2000 рекомендуется как универсальная жидкая фотопроявляемая маска, используемая при производстве всех видов двухслойных и многослойных печатных плат.Подробное описание паяльной маски вы можете найти .
Часто задаваемые вопросы и ответы по ламинатам и препрегам
Что такое XPC?
XPC это материал с основой из бумаги с фенольным наполнителем. Этот материал имеет класс горючести UL94-HB.Какая разница между FR1 и FR2?
В основном, это одно и то же. У FR1 большая температура стеклования 130°C вместо 105°C у FR2. Некоторые производители, которые выпускают FR1 не будут выпускать FR2, поскольку стоимость производства и область применения одна и та же и нет никаких преимуществ в том, чтобы выпускать оба материала.Что такое FR2?
Материал с основой из бумаги с фенольным наполнителем. Этот материал имеет класс горючести UL94-V0.Что такое FR3?
FR3 это, в основном, европейский продукт. В основном, это FR2, но в качестве наполнителя вместо фенольной смолы используется эпоксидная смола. Основной слой это бумага.Что такое FR4?
FR4 это стеклотекстолит. Это наиболее распространенный материал для печатных плат. FR4 толщиной 1.6мм состоит из 8 слоев стеклоткани #7628. Логотип производителя / обозначение класса горючести красного цвета расположен в середине (4 слой). Температура использования этого материала 120 - 130°C.Что такое FR5?
FR5 это стеклотекстолит подобный FR4, но температура использования этого материала 140 — 170°C.Что такое CEM-1?
CEM-1 это ламинат на бумажной основе с одним слоем стеклоткани #7628. Этот материал не годится для металлизации сквозных отверстий.Что такое CEM-3?
CEM-3 наиболее похож на FR4. Конструктив: стекловолокнистый мат между двумя наружними слоями стеклоткани #7628. CEM-3 молочно белый очень гладкий. Цена этого материала на 10 — 15% ниже, чем у FR4. Материал легко сверлится и штампуется. Это полная замена FR4 и у этого материала очень большой рынок в Японии.Что такое G10?
G10 немодный ныне материал для стандартных печатных плат. Это стеклоткань, но с другим, чем у FR4 наполнителем. G10 бывает только класса горючести UL94-HB. На сегодняшний день основной областью применения являются платы для наручных часов, так как этот материал легко штампуется.Как можно заменять ламинаты?
XPC >>> FR2 >>> FR1 >>> FR3 >>> CEM-1 >>> CEM-3 или FR4 >>> FR5.Что такое «препреги»?
«Препрег» это стеклоткань, покрытая эпоксидной смолой. Применения следующие: как диэлектрик в многослойных печатных платах и как исходный материал для FR4. 8 слоев препрега #7628 используются в одном листе FR4 толщиной 1.6 мм. Центральный слой (№ 4) обычно содержит красный логотип компании.Что означает FR или CEM?
CEM материал, состоящий из эпоксидной смолы (Composite Epoxy Material); FR огнеупорный (Fire Retardent).FR4 действительно зеленого цвета?
Нет, он обычно прозрачный. Зеленый цвет, свойственный печатным платам это цвет паяльной маски.Означает ли что-нибудь цвет логотипа?
Да, существуют красные и синие логотипы. Красный означает класс горючести UL94-V0, а синий класс горючести UL94-HB. Если у вас материал с синим логотипом, то это или XPC (фенольная бумага) или G10 (стеклотекстолит). В FR4 толщиной 1.5 / 1.6 мм логотип находится в среднем слое (№ 4) при 8 слойной конструкции.Означает ли что-нибудь ориентация логотипа?
Да, направленность логотипа показывает направление основы материала. Длинную сторону платы надо ориентировать по направлению основы. Это особенно важно для тонких материалов.Что такое ламинат с ультрафиолетовой блокировкой?
Это материал, который не пропускает ультрафиолетовые лучи. Это свойство нужно для того, чтобы не происходило ложного экспонирования фоторезиста с противоположной от источника света стороны.Какие ламинаты годятся для металлизации сквозных отверстий?
CEM-3 и FR4 наилучшие. FR3 и CEM-1 не рекомендуются. Для прочих металлизация невозможна. (Конечно, вы можете использовать «металлизацию серебряной пастой»).Есть ли альтернатива для металлизации сквозных отверстий?
Для хобби / самостоятельного изготовления вы можете использовать заклепки, которые можно купить в магазинах, торгующих радиодеталями. Существует несколько других методов для плат с низкой плотностью, как например, соединение проволочной перемычкой и т.п. Более профессиональный способ это получение соединений между слоями методом «металлизацию серебряной пастой». Серебряная паста наносится на плату методом шелкографии, создавая металлизацию сквозных отверстий. Этот способ пригоден для всех типов ламинатов, включая фенольную бумагу и т.п.Что такое «толщина материала»?
Толщина материала это толщина основания ламината без учета толщины медной фольги. Это существенно для изготовителей многослойных плат. В основном, это понятие используется для тонких ламинатов FR4.Что такое: PF-CP-Cu? IEC-249? GFN?
Здесь приведена таблица общих стандартов на ламинаты:ANSI-LI-1 | DIN-IEC-249 part 2 | MIL 13949 | BS 4584 | JIS |
XPC | - | - | PF-CP-Cu-4 | PP7 |
FR1 | 2 — 1 | - | PF-CP-Cu-6 | PP7F |
FR2 | 2 — 7-FVO | - | PF-CP-Cu-8 | PP3F |
FR3 | 2 — 3-FVO | PX | - | PE1F |
CEM-1 | 2 — 9-FVO | - | - | CGE1F |
CEM-3 | - | - | - | CGE3F |
G10 | - | GE | EP-GC-Cu-3 | GE4 |
FR4 | 2 — 5-FVO | GFN | EP-GC-Cu-2 | GE4F |
Внимание! Эти данные могут быть не полными. Многие производители также производят ламинаты не полностью соответствующие спецификации ANSI. Это означает, что действующие спецификации DIN/JIS/BS и т.д. могут отличаться. Пожалуйста проверяйте, что стандарт конкретного производителя ламината наиболее соответствует вашим требованиям.
Что такое CTI?
CTI — Comparative Tracking Index. Показывает наибольшее рабочее напряжение для данного ламината. Это становится важным в изделиях, работающих в условиях высокой влажности, как например, в посудомоечных машинах или автомобилях. Больший индекс означает лучшую защиту. Индекс подобен PTI и KC.Что означает #7628? Какие еще существуют номера?
Вот ответ...Тип | Вес (г/м 2) | Толщина (мм) | Основа / Плетение |
106 | 25 | 0,050 | 22 × 22 |
1080 | 49 | 0,065 | 24 × 18,5 |
2112 | 70 | 0,090 | 16 × 15 |
2113 | 83 | 0,100 | 24 × 23 |
2125 | 88 | 0,100 | 16 × 15 |
2116 | 108 | 0,115 | 24 × 23 |
7628 | 200 | 0,190 | 17 × 12 |
Что такое 94V-0, 94V-1, 94-HB?
94 UL это ряд стандартов, разработанных Underwriters Laboratories (UL) для определения степени огнестойкости и горючести материалов.— Спецификация 94-HB (Horisontal burning, образец помещается в пламя горизонтально)
Скорость горения не превышает 38 мм в минуту для материала толщиной более ли равной 3 мм.
Скорость горения не превышает 76 мм в минуту для материала толщиной более 3 мм.
— Спецификация 94V-0 (Vertical burning, образец помещается в пламя вертикально)
Материал способен к самозатуханию. Что такое печатная платa
Печа́тная пла́та (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) - пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.
В отличие от навесного монтажа, на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги, целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы. С внешних сторон на плату обычно нанесены защитное покрытие («паяльная маска») и маркировка (вспомогательный рисунок и текст согласно конструкторской документации).
В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на:
односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика.
двухсторонние (ДПП): два слоя фольги.
многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат.
По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа, увеличивается количество слоёв на платах.
Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс. Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору. В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью (например, ФАФ-4Д), и керамика. Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.
Какой материал будем использовать для изготовления плат
Самые распространненые, доступные материалы для изготовления плат - это Гетинакс и Стеклотекстолит. Гетинакс-бумага пропитанная бакелитовым лаком, текстолит стекловолокно с эпоксидкой. Однозначно будем использовать стеклотекстолит!
Стеклотекстолит фольгированный представляет собой листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол и облицованные с двух сторон медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм. Предельно допустимая температура от -60ºС до +105ºС. Имеет очень высокие механические и электроизоляционные свойства, хорошо поддается механической обработке резкой, сверлением, штамповкой.
Стеклотекстолит в основном используется одно или двухсторонний толщиной 1.5мм и с медной фольгой толщиной 35мкм или 18мкм. Мы будем использовать односторонний стеклотекстолит толщиной 0.8мм с фольгой толщиной 35мкм (почему будет подробно рассмотрено далее).
Методы изготовления печатных плат дома
Платы можно изготавливать химическим методом и механическим.
При химическом методе в тех местах где должны быть дорожки (рисунок) на плате на фольгу наносится защитный состав (лак, тонер, краска и т.д.). Далее плата погружается в специальный раствор (хлорное железо, перекись водорода и другие) который «разъедает» медную фольгу, но не действует на защитный состав. В итоге под защитным составом остается медь. Защитный состав в дальнейшем удаляется растворителем и остаётся готовая плата.
При механическом методе используется скальпель (при ручном изготовлении) или фрезерный станок. Специальная фреза делает бороздки на фольге, в итоге оставляя островки с фольгой - необходимый рисунок.
Фрезерные станки довольно дорогое удовольствие, а также сами фрезы дороги и имеют небольшой ресурс. Так что, этот метод мы не будем использовать.
Самый простой химический метод - ручной. Ризографом лаком рисуются дорожки на плате и потом травим раствором. Этот метод не позволяет делать сложные платы, с очень тонкими дорожками - так что это тоже не наш случай.
Следующий метод изготовления плат - с помощью фоторезиста. Это очень распространненая технология (на заводе платы делаются как раз этим методом) и она часто используется в домашних условиях. В интернет очень много статей и методик изготовления плат по этой технологии. Она дает очень хорошие и повторяемые результаты. Однако это тоже не наш вариант. Основная причина - довольно дорогие материалы (фоторезист, который к тому же портится со временем), а также дополнительные инструменты (УФ ламка засветки, ламинатор). Конечно, если у вас будет объемное производство плат дома - то фоторезист вне конкуренции - рекомендуем освоить его. Также стоит отметить, что оборудование и технология фоторезиста позволяет изготовливать шелкографию и защитные маски на платы.
С появлением лазерных принтеров радиолюбители стали активно их использовать для изготовления плат. Как известно, для печати лазерный принтер использует «тонер». Это специальный порошок, который под температурой спекается и прилипает к бумаге - в итоге получается рисунок. Тонер устойчив к различным химическим веществам, это позволяет использовать его как защитное покрытие на поверхности меди.
Итак, наш метод состоит в том, чтобы перенести тонер с бумаги на поверхность медной фольги и потом протравить плату специальным раствором для получения рисунка.
В связи с простотой использования данный метод заслужил очень большое распространение в радиолюбительстве. Если вы наберете в Yandex или Google как перенести тонер с бумаги на плату - то сразу найдёте такой термин как «ЛУТ» - лазерно утюжная технология. Платы по этой технологии делаются так: печатается рисунок дорожек в зеркальном варианте, бумага прикладывается к плате рисунком к меди, сверху данную бумагу гладим утюгом, тонер размягчяется и прилипает к плате. Бумага далее размачивается в воде и плата готова.
В интернет «миллион» статей о том как сделать плату по этой технологии. Но у данной технологии есть много минусов, которые требуют прямых рук и очень долгой пристройки себя к ней. То есть ее надо почувствовать. Платы не выходят с первого раза, получаются через раз. Есть много усовершенствований - использовать ламинатор (с переделкой - в обычном не хватает температуры), которые позволяют добиться очень хороших результатов. Даже есть методы построения специальных термопрессов, но все это опять требует специального оборудования. Основные недостатки ЛУТ технологии:
перегрев - дорожки растекаются - становятся шире
недогрев - дорожки остаютяся на бумаге
бумага «прижаривается» к плате - даже при размокании сложно отходит - в итоге может повредится тонер. Очень много информации в интернете какую бумагу выбрать.
Пористый тонер - после снятия бумаги в тонере остаются микропоры - через них плата тоже травится - получаются изъеденные дорожки
повторяемость результата - сегодня отлично, завтра плохо, потом хорошо - стабильного результат добиться очень сложно - нужна строго постоянная температура прогрева тонера, нужно стабильное давление прижима платы.
К слову, у меня этим методом не получилось сделать плату. Пробовал делать и на журналах, и на мелованной бумаге. В итоге даже платы портил - от перегрева вздувалась медь.
В интернет почему-то незаслуженно мало информации про еще один метод переноса тонера - метод холодного химического переноса. Он основан на том факте, что тонер не растворяется спиртом, но растворяется ацетоном. В итоге, если подобрать такую смесь ацетона и спирта, которая будет только размягчать тонер - то его можно «переклеить» на плату с бумаги. Этот метод мне очень понравился и сразу дал свои плоды - первая плата была готова. Однако, как оказалось потом, я нигде не смог найти подробной информации, которая давала бы 100% результат. Нужен такой метод, которым плату мог сделать даже ребёнок. Но на второй раз плату сделать не вышло, потом опять и пришло долго подбирать нужные ингридиенты.
В итоге после долгих была разработана последовательность действий, подобраны все компоненты, которые дают если не 100% то 95% хорошего результата. И самое главное процесс настолько простой, что плату может сделать ребенок полностью самостоятельно. Вот этот метод и будем использовать. (конечно его можно и далее доводить до идеала - если у вас выйдет лучше - то пишите). Плюсы данного метода:
все реактивы недорогие, доступные и безопасные
не нужны дополнительные инструменты (утюги, лампы, ламинаторы - ничего, хотя нет - нужна кастрюля)
нет возможности испортить плату - плата вообще не нагревается
бумага отходит сама - видно результат перевода тонера - где перевод не вышел
нет пор в тонере (они заклеиваются бумагой) - соответственно нет протравов
делаем 1-2-3-4-5 и получаем всегда один и тот же результат - почти 100% повторяемость
Прежде чем начать, посмотрим какие платы нам нужны, и что мы сможем сделать дома данным методом.
Основные требования к изготовленным платам
Мы будем делать приборы на микроконтроллерах, с применением современных датчиков и микросхем. Микросхемы становятся все меньше и меньше. Соответственно необходимо выполнение следующих требований к платам:
платы должны быть двух сторонними (как правило развести одностороннюю плату очень сложно, сделать дома четырехслойные платы довольно сложно, микроконтроллерам нужен земляной слой для защиты от помех)
дорожки должны быть толщиной 0.2мм - такого размера вполне достаточно - 0.1мм было бы еще лучше - но есть вероятность протравов, отхода дорожек при пайке
промежутки между дорожками - 0.2мм - этого достаточно практически для всех схем. Уменьшение зазора до 0.1мм чревато сливанием дорожек и сложностью в контроле платы на замыкания.
Мы не будем использовать защитные маски, а также делать шелкографию - это усложнит производство, и если вы делаете плату для себя, то в этом нет нужды. Опять же в интернет много информации на эту тему, и если есть желание вы можете навести «марафет» самостоятельно.
Мы не будем лудить платы, в этом тоже нет необходимости (если только вы не делаете прибор на 100лет). Для защиты мы будем использовать лак. Основная наша цель - быстро, качественно, дёшево в домашних условиях сделать плату для прибора.
Вот так выглядит готовая плата. сделанная нашим методом - дорожки 0.25 и 0.3, расстояния 0.2
Как сделать двухстороннюю плату из 2-ух односторонних
Одна из проблем изготовления двухсторонних плат - это совмещение сторон, так чтобы переходные отверстия совпадали. Обычно для этого делается «бутерброд». На листе бумаги печатается сразу 2 стороны. Лист сгибается пополам, на просвет точно совмещаются стороны с помощью специальных меток. Внутрь вкладывается двухсторонний текстолит. При методе ЛУТ такой бутерброд проглаживается утюгом и получается двухсторонняя плата.
Однако, при методе холодного переноса тонера сам перенос осуществляется с помощью жидкости. И поэтому очень сложно организовать процесс смачивания одной стороны одновременно с другой стороной. Это конечно тоже можно сделать, но с помощью специального приспособления - мини пресса (тисков). Берутся плотные листы бумаги - которые впитывают жидкость для переноса тонера. Листы смачиваются так, чтобы жидкость не капала, и лист держал форму. И дальше делается «бутерброд» - смоченный лист, лист туалетной бумаги для впитывания лишней жидкости, лист с рисунком, плата двухсторонняя, лист с рисунком, лист туалетной бумаги, опять смоченный лист. Все это зажимается вертикально в тиски. Но мы так делать не будем, мы поступим проще.
На форумах по изготовлению плат проскочила очень хорошая мысль - какая проблема делать двухстороннюю плату - берем нож и режем текстолит пополам. Так как стеклотекстолит - это слоеный материал, то это не сложно сделать при опредленной сноровке:
В итоге из одной двухсторонней платы толщиной 1.5мм получаем две односторонние половинки.
Далее делаем две платы, сверлим и все - они идеально совмещены. Ровно разрезать текстолит не всегда получалось, и в итоге пришла идея использовать сразу тонкий односторонний текстолит толщиной 0.8мм. Две половинки потом можно не склеивать, они будут держаться за счет запаяных перемычек в переходных отверстиях, кнопок, разъемов. Но если это необходимо без проблем можно склеить эпоксидным клеем.
Основные плюсы такого похода:
Текстолит толщиной 0,8мм легко режется ножницами по бумаге! В любую форму, то есть очень легко обрезать под корпус.
Тонкий текстолит - прозрачный - посветив фонарем снизу можно легко проверить корректность всех дорожек, замыкания, разрывы.
Паять одну сторону проще - не мешают компоненты на другой стороне и легко можно контролировать спайки выводов микросхем- соединить стороны можно в самом конце
Сверлить надо в два раза больше отверстий и отверстия могут чуть-чуть не совпасть
Немного теряется жёсткость конструкции если не склеивать платы, а склеивать не очень удобно
Односторонний стеклотекстолит толщиной 0.8мм трудно купить, в основном продается 1.5мм, но если не удалось достать, то можно раскроить ножем более толстый текстолит.
Перейдем к деталям.
Необходимые инструменты и химия
Нам понадобятся следующие ингридиенты:
Теперь когда все это есть, делаем по шагам.
1. Компоновка слоев платы на листе бумаги для печати c помощью InkScape
Автоматический цанговый набор:
Мы рекомендуем первый вариант - он дешевле. Далее необходимо к мотору припаять провода и выключатель (лучше кнопку). Кнопку лучше разместить на корпусе, чтобы удобнее было быстро включать и выключать моторчик. Остается подобрать блок питания, можно взять любой блок питания на 7-12в током 1А (можно и меньше), если такого блока питания нет, то может подойти зарядка по USB на 1-2А или батарейка Крона (только надо пробовать - не все зарядки любят моторы, мотор может не запустится).
Дрель готова, можно сверлить. Но вот только необходимо сверлить строго под углом 90градусов. Можно соорудить мини станок - в интернет есть различные схемы:
Но есть более простое решение.
Кондуктор для сверления
Чтобы сверлить ровно под 90 градусов достаточно изготовить кондуктор для сверления. Мы будем делать вот такой:
Изготовить его очень легко. Берем квадратик любого пластика. Кладем нашу дрель на стол или другую ровную поверхность. И сверлим в пластике нужным сверлом отверстие. Важно обеспечить ровное горизонтальное смещение дрели. Можно прислонить моторчик к стене или рейке и пластик тоже. Далее большим сверлом рассверлить отверстие под цангу. С обратной стороны рассверлить или срезать кусок пластика, чтобы было видно сверло. На низ можно приклеить нескользящую поверхность - бумагу или резинку. Такой кондуктор надо сделать под каждое сверло. Это обеспечит идеально точное сверление!
Такой вариант тоже подойдет, срезать сверху часть пластика и срезать уголок снизу.
Вот как производится сверление с его помощью:
Зажимаем сверло так, чтобы оно торчало на 2-3мм при полном погружении цанги. Ставим сверло на место где надо сверлить (при травлении платы у нас будет оставаться метка где сверлить в виде мини отверстия в меди - в Kicad мы специально ставили галку для этого, так что сверло будет само вставать туда), прижимаем кондуктор и включаем мотор - отверстие готово. Для подстветки можно использовать фонарик, положив его на стол.
Как уже мы писали ранее, сверлить можно только отверстия с одной стороны - там где подходят дорожки - вторую половину можно досверлить уже без кондуктора по направляющему первому отверстию. Это немного экономит силы.
8. Лужение платы
Зачем лудить платы - в основном для защиты меди от корозии. Основной минус лужения - перегрев платы, возможная порча дорожек. Если у вас нет паяльной станции - однозначо - не лудите плату! Если она есть, то риск минимальный.
Можно лудить плату сплавом РОЗЕ в кипящей воде, но он дорого стоит и его сложно достать. Лудить лучще обычным припоем. Чтобы сдеалать это качественно, очень тонким слоем надо сделать простое приспособление. Берем кусочек оплетки для выпайки деталей и одеваем ее на жало, прикручиваем проволокой к жалу, чтобы она не соскочила:
Плату покрываем флюсом - например ЛТИ120 и оплетку тоже. Теперь в оплетку набираем олово и ей водим по плате (красим)- получается отличный результат. Но по мере использования оплетка расподается и на плате начинают оставаться ворскинки медные - их обязательно надо убрать, а то будет замыкание! Увидеть это очень легко посветив фонарем с обратной стороны платы. При таком методе хорошо использовать или мощный паяльник (60ват) или сплав РОЗЕ.
В итоге, платы лучше не лудить, а покрывать лаком в самом конце- например PLASTIC 70, или простой акриловый лак купленный в автозапчастях KU-9004:
Тонкий тюнинг метода переноса тонера
В методе есть два момента, которые поддаются тюнингу, и могут не получиться сразу. Для их настройки, необходимо в Kicad сделать тестовую плату, дорожки по квадратной спирали разной толщины, от 0.3 до 0.1 мм и с разными промежутками, от 0.3 до 0.1 мм. Лучше сразу распечатать несколько таких образцов на одном листе и провести подстройку.
Возможные проблемы, которые мы будем устранять:
1) дорожки могут менять геометрию - растекаться, становится шире, обычно очень не значительно, до 0.1мм - но это не хорошо
2) тонер может плохо прилипать к плате, отходить при снятии бумаги, плохо держаться на плате
Первая и вторая проблема взаимосвязаны. Решаю первую, вы приходите ко второй. Надо найти компромисс.
Дорожки могут растекаться по двум причинам - слишкой большой груз прижима, слишком много ацетона в составе полученной жидкости. В первую очередь надо попробовать уменьшить груз. Минимальный груз - около 800гр, ниже уменьшать не стоит. Соответственно груз кладем без всякого прижима - просто ставим сверху и все. Обязательно должно быть 2-3 слоя туалетной бумаги для хорошего впитывания лишнего раствора. Вы должны добиться того, что после снятия груза, бумага должна быть белая, без фиолетовых подтеков. Такие подтеки говорят о сильном расплавлении тонера. Если грузом отрегулировать не получилось, дорожки все равно расплываются, то увеличиваем долю жидкости для снятия лака в растворе. Можно увеличить до 3 части жидкости и 1 часть ацетона.
Вторая проблема, если нет нарушения геометрии, говорит о недостаточном весе груза или малом количестве ацетона. Начать опять же стоит с груза. Больше 3кг смысла не имеет. Если тонер все равно плохо держится на плате, то надо увеличить количество ацетона.
Эта проблема в основном возникает, когда вы меняете жидкость для снятия лака. К сожалению, это не постоянный и не чистый компонент, но на другой его заменить не получилось. Пробовал заменить его спиртом, но видимо получается не однородная смесь и тонер прилипает какими-то вкраплениями. Также жидкость для снятия лака может содержать ацетон, тогда ее надо будет меньше. В общем, такой тюнинг вам надо будет провести один раз, пока не закончится жидкость.
Плата готова
Если вы не будете сразу запаивать плату, то ее необходимо защитить. Самый простой способ сделать это - покрыть спиртоканифольным флюсом. Перед пайкой это покрытие надо будет снять например изопропиловым спиртом.
Альтернативные варианты
Вы также можете сделать плату:
Дополнительно, сейчас набирает популярность сервис изготовления плат на заказ - например Easy EDA . Если необходима более сложная плата (например 4-х слойная) - то это единственный выход.
Электронная печатная плата (русская аббревиатура — ПП, английская — PCB) представляет собой листовую панель, где размещаются взаимосвязанные микроэлектронные компоненты. Печатные платы используются в составе разной электронной техники, начиная от простых квартирных звонков, бытовых радиоприёмников, студийных радиостанций и завершая сложными радиолокационными, компьютерными системами. Технологически изготовление печатных плат электроники предполагает создание связей токопроводящим «плёночным» материалом. Такой материал наносится («печатается») на пластине-изоляторе, получившей наименование — подложка.
Электронные печатные платы отметили начало пути становления и развития системами электрических соединений, разработанных в середине XIX века.
Металлические полосы (стержни) изначально применялись громоздких электрических компонентов, смонтированных на древесном основании.
Постепенно металлические полосы вытеснили проводники с винтовыми клеммными колодками. Деревянную основу тоже модернизировали, отдав предпочтение металлу.
Примерно таким выглядел прототип современного производства ПП. Подобные решения конструирования применялись в середине XIX века
Практика применения компактных, малых по размерам электронных деталей, требовала уникального решения по базовой основе. И вот, в 1925 году некто Чарльз Дюкасс (США) нашёл такое решение.
Американский инженер предложил уникальный способ организации электрических связей на изолированной пластине. Он использовал электропроводящие чернила и трафарет для переноса принципиальной схемы на пластину.
Чуть позже — в 1943 году, англичанин Пол Эйслер также запатентовал изобретение травления токопроводящих контуров на медной фольге. Инженер использовал пластину-изолятор, ламинированную фольгированным материалом.
Однако активное применение технологии Эйслера отметилось лишь в период 1950-60 годов, когда изобрели и освоили производство микроэлектронных компонентов — транзисторов.
Технологию изготовления сквозных отверстий на многослойных печатных платах запатентовала фирма Hazeltyne (США) в 1961 году.
Так, благодаря увеличению плотности электронных деталей и тесному расположению связывающих линий, открылась новая эра дизайна печатных плат.
Электронная печатная плата – изготовление
Обобщённое видение процесса: отдельно взятые электронные детали распределяются по всей площади подложки-изолятора. Затем установленные компоненты связываются пайкой с цепями схемы.
Так называемые контактные «пальцы» (штырьки) располагаются по крайним областям подложки и выступают системными разъемами.
Современный прообраз изделий XIX века. Кардинальные технологические изменения очевидны. Однако это не самый совершенный вариант из ассортимента текущего производства
Через контактные «пальцы» организуется связь с периферийными печатными платами или подключение внешних цепей управления. Электронная печатная плата рассчитана под разводку схемы, поддерживающей одну функцию или одновременно несколько функций.
Изготавливаются три вида электронных печатных плат:
- Односторонние.
- Двусторонние.
- Многослойные.
Односторонние печатные электронные платы отличаются размещением деталей исключительно на одной стороне. Если комплектные детали схемы не вмещаются на односторонней плате, применяется двухсторонний вариант.
Материал изготовления подложки
Подложка, традиционно используемая в составе печатных электронных плат, обычно делается на основе стекловолокна в сочетании с эпоксидной смолой. Подложка покрывается медной фольгой по одной или двум сторонам.
Печатные платы электроники, изготовленные на основе бумаги с фенольной смолой, также покрытые плёночной медью, считаются экономически выгодными для производства. Поэтому чаще других вариаций используются под оснащение бытовой электронной техники.
Материалы печатной платы электроники: 1 — диэлектрический материал; 2 — верхнее покрытие; 3 — материал сквозных отверстий; 4 — маска припоя; 5 — материал кольцевого контура
Разводка связей выполняется методом покрытия, либо методом травления медной поверхности подложки. Медные дорожки покрывают оловянно-свинцовым составом с целью защиты от коррозии. Контактные штыри на печатных платах покрывают слоем олова, затем никеля и под завершение золотят.
Выполнение операций на обвязку
Сверление отверстий на рабочей площади ПП: 1 — отверстия без контактной связи между сторонами (слоями); 2 — отверстия с покрытием для контактной связи; 3 — медная обечайка связывающих отверстий
Технология поверхностного монтажа предполагает использование прямой (J-образная) или угловой (L-образная) ветвей. За счёт таких ветвей каждая электронная деталь напрямую обвязывается с печатной схемой.
Применением комплексной пасты (клей+флюс+припой) электронные детали временно удерживаются в точке контакта. Удержание продолжается до момента, когда печатная электронная плата заводится в печь. Там припой плавится и соединяет схемные детали.
Несмотря на сложности с размещением компонентов, технология поверхностного монтажа обладает другим важным преимуществом.
Эта методика исключает длительный процесс сверления и внедрение связывающих прокладок, как это практикуется для устаревшего метода сквозных отверстий. Однако обе технологии продолжают активно использоваться.
Дизайн электронных печатных плат
Каждая отдельно взятая печатная плата электроники (партия плат) предназначена под уникальный функционал. Разработчики электронных печатных плат обращаются к системам проектирования и специализированному «ПО» для компоновки схемы на печатной плате.
Структура фоторезистивного покрытия: 1 — пластиковая плёнка; 2 — сторона наложения; 3 — чувствительная сторона фоторезистивной панели
Разрыв между токопроводящими дорожками обычно измеряется значениями не более 1 мм. Рассчитываются точки расположения отверстий для компонентных проводников или контактных точек.
Вся эта информация переводится под формат ПО компьютера, управляющего сверлильным станком. Аналогичным образом программируется автоматический для изготовления электронных печатных плат.
Как только схема цепей выложена, негатив изображения схемы (маска) переносится на прозрачный лист пластика. Области негативного изображения, не входящие в образ схемы, отмечены черным цветом, а непосредственно схема остаётся прозрачной.
Промышленное изготовление печатных плат электроники
Технологии изготовления печатных плат электроники предусматривают условия производства с чистой средой. Атмосфера и объекты производственных помещений контролируются автоматикой на присутствие загрязнений.
Структура гибкой ПП: 1, 8 — полиимидная плёнка; 2, 9 — связывающее 1; 3 -связывающее 2; 4 — шаблон; 5 — базовая полиимидная плёнка; 6 — клейкая плёнка; 7 — шаблон
Многие компании-производители электронных печатных плат практикуют уникальные производства. А в стандартном виде изготовление двухсторонней печатной электронной платы традиционно предусматривает следующие шаги:
Изготовление основания
- Берётся стекловолокно и пропускается через технологический модуль.
- Пропитывается эпоксидной смолой (погружением, распылением).
- Стекловолокно прокатывают на станке до желаемой толщины подложки
- Сушка подложки в печи и раз на крупные панели.
- Панели располагаются стопками, чередуясь с медной фольгой и подложкой, покрытой клеем.
Наконец, стопки помещают под пресс, где при температуре170°C и давлении 700 кг/мм 2 , прессуют 1-2 часа. Эпоксидная смола твердеет, медная фольга связывается под прессом с материалом подложки.
Сверление и лужение отверстий
- Берутся несколько панелей подложки, укладываются одна на другую, жёстко закрепляются.
- Сложенная стопка помещается в станок с ЧПУ, где высверливаются отверстия по схемному рисунку.
- Сделанные отверстия очищаются от излишков материала.
- Внутренние поверхности токопроводящих отверстий покрываются медью.
- Непроводящие отверстия остаются без покрытия.
Производство рисунка схемы печатной электронной платы
Образец схемы печатной платы создаётся посредством аддитивного либо субтрактивного принципа. В случае аддитивного варианта, подложка покрывается медью по желаемой схеме. При этом необработанной остаётся часть вне схемы.
Технология получения отпечатка схемного рисунка: 1 — фоторезистивная панель; 2 — маска электронной печатной платы; 3 — чувствительная сторона платы
Субтрактивным процессом, прежде всего, покрывается общая поверхность подложки. Затем отдельные участки, не входящие в рисунок схемы, вытравливаются либо вырезаются.
Как проходит аддитивный процесс?
Фольгированная поверхность подложки предварительно обезжиривается. Панели проходят вакуумную камеру. За счёт вакуума слой положительного фоторезистивного материала плотно обжимается по всей фольгированной площади.
Положительным материалом для фоторезиста выступает полимер, обладающий способностью растворимости под излучением ультрафиолета. Условия вакуума исключают возможный остаток воздуха между фольгой и фоторезистом.
Шаблон схемы укладывается поверх фоторезиста, после чего панели подвергаются интенсивному воздействию ультрафиолета. Поскольку маска оставляет прозрачными области схемы, фоторезист в этих точках попадает под УФ излучение и растворяется.
Затем маска снимается, а панели опыляются щелочным раствором. Этот, своего рода проявитель, помогает растворить облучённый фоторезист по границам областей рисунка схемы. Так, медная фольга остаётся открытой на поверхности подложки.
Далее панели гальванируются медью. Медная фольга выступает катодом в процессе гальванизации. Открытые участки гальванируются до толщины 0,02-0,05 мм. Области, остающиеся под фоторезистом, не гальванируются.
Медные разводы покрывают дополнительно оловянно-свинцовым составом или иным защитным покрытием. Этими действиями предотвращается окисление меди и создаётся резист на следующую стадию производства.
Ненужный фоторезист удаляется с подложки с помощью кислотного растворителя. Медная фольга между рисунком схемы и покрытием обнажается. Так как медь схемы печатной платы защищена оловянно-свинцовым составом, здесь проводник не подвержен воздействию кислоты.
Техника промышленного изготовления электронных плат
Физико-механические свойства материалов должны удовлетворять установленным ТУ и обеспечивать качественное изготовление ПП в соответствии с типовыми ТП. Для изготовления плат применяют слоистые пластики – фольгированные диэлектрики, плакированные электролитической медной фольгой толщиной 5, 20, 35, 50, 70 и 105 мкм с чистотой меди не менее 99,5 %, шероховатостью поверхности не менее 0,4–0,5 мкм, которые поставляются в виде листов размерами 500×700 мм и толщиной 0,06–3 мм. Слоистые пластики должны обладать высокой химической и термической стойкостью, влагопоглощением не более 0,2–0,8 %, выдерживать термоудар (260°С) в течение 5–20с. Поверхностное сопротивление диэлектриков при 40°С и относительной влажности 93 % в течение 4 сут. должно быть не менее 10 4 МОм. Удельное объемное сопротивление диэлектрика – не менее 5·10 11 Ом·см. Прочность сцепления фольги с основанием (полоска шириной 3мм) – от 12 до 15 МПа. В качестве основы в слоистых пластиках используют гетинакс , представляющий собой спрессованные слои электроизоляционной бумаги, пропитанные фенольной смолой, стеклотекстолиты – спрессованные слои стеклоткани, пропитанные эпоксифенольнои смолой, и другие материалы (табл. 2.1).
Табл.2.1. Основные материалы для изготовления плат.
Материал | Марка | Толщина | Область применения | |
Фольги, мкм | Материала, мм | |||
Гетинакс: фольгированный огнестойкий влагостойкий Стеклотекстолит: фольгированный огнестойкий теплостойкий травящийся с адгезионным слоем с тонкой фольгой Фольгированный диэлектрик: тонкий для МПП для микроэлектроники Стеклоткань прокладочная Лавсан фольгированный Фторопласт: фольгированный армированный Полиамид фольгированный Сталь эмалированная Алюминий анодированный Керамика алюмооксидная | ГФ-1(2) ГПФ-2-50Г ГОФВ-2-35 СФ-1(2) СФО-1(2) СТФ-1(2) ФТС-1(2) СТЭК СТПА-1 ФДП-1 ФДМ-1(2) ФДМЭ-1(2) СП-1-0,0025 ЛФ-1 ЛФ-2 ФФ-4 ФАФ-4Д ПФ-1 ПФ-2 – – – | 35, 50 35, 50 18, 35 18, 35 – – – – – | 1-3 1-3 1-3 0,8-3 0,9-3 0,1-3 0,08-0,5 1,0-1,5 0,1-3 0,5 0,2-0,35 0,1-0,3 0,0025 0,05 0,1 1,5-3 0,5-3 0,05 0,1 1-5 0,5-3 2-4 | ОПП ДПП ДПП ОПП, ДПП ОПП, ДПП ОПП, ДПП МПП, ДПП ДПП ОПП, ДПП МПП МПП МПП МПП ГПП ГПП ДПП ГПП ГПП ГПП ДПП ДПП, ГИМС ДПП, МПП |
Гетинакс, обладая удовлетворительными электроизоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение в производстве бытовой РЭА. Для ПП, эксплуатируемых в сложных климатических условиях с широким диапазоном рабочих температур (– 60...+180°С) в составе электронно-вычислительной аппаратуры, техники связи, измерительной техники, применяют более дорогие стекло текстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур, низким (0,2 – 0,8 %) водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Недостатки– возможность отслаивания фольги при термоударах, наволакивание смолы при сверлении отверстий. Повышение огнестойкости диэлектриков (ГПФ, ГПФВ, СПНФ, СТНФ), используемых в блоках питания, достигается введением в их состав антипиренов (например, тетрабромдифенилпропана).
Для изготовления фольгированных диэлектриков используется в основном электролитическая медная фольга, одна сторона которой должна иметь гладкую поверхность (не ниже восьмого класса чистоты) для обеспечения точного воспроизведения печатной схемы, а другая должна быть шероховатой с высотой микронеровностей не менее 3 мкм для хорошей адгезии к диэлектрику. Для этого фольгу подвергают оксидированию электрохимическим путем в растворе едкого натра. Фольгирование диэлектриков осуществляют прессованием при температуре 160 – 180°С и давлении 5 –15 МПа.
Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур 20–700°С, стабильностью электрических и геометрических параметров, низкими (до 0,2%) водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, однако являются хрупкими и имеют высокую стоимость.
В качестве металлической основы плат используют сталь и алюминий. На стальных основаниях изолирование токоподводящих участков осуществляют с помощью специальных эмалей, в состав которых входят оксиды магния, кальция, кремния, бора, алюминия или их смеси, связка (поливинилхлорид, поливинилацетат или метилметакрилат) и пластификатор. Пленку наносят на основание путем прокатки между вальцами с последующим вжиганием. Изолирующий слой толщиной от нескольких десятков до сотен микрометров с сопротивлением изоляции 10 2 – 10 3 МОм на поверхности алюминия получают анодным оксидированием. Теплопроводность анодированного алюминия 200 Вт/(м·К), а стали – 40 Вт/(м·К). В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона используют неполярные (фторопласт, полиэтилен, полипропилен) и полярные (полистирол, полифениленоксид) полимеры. Для изготовления микроплат и микросборок СВЧ-диапазона применяют также керамические материалы, имеющие стабильные электрические характеристики и геометрические параметры.
Полиамидная пленка используется для изготовления гибких плат, обладающих высокой прочностью на растяжение, химической стойкостью, несгораемостью. Она имеет наиболее высокую среди полимеров температурную устойчивость, так как не теряет гибкости от температур жидкого азота до температур эвтектической пайки кремния с золотом (400°С). Кроме того, она характеризуется низким газовыделением в вакууме, радиационной стойкостью, отсутствием наволакивания при сверлении. Недостатки – повышенное водопоглощение и высокая стоимость.
Формирование рисунка схемы.
Нанесение рисунка схемы или защитного рельефа требуемой конфигурации необходимо при осуществлении процессов металлизации и травления. Рисунок должен иметь четкие границы с точным воспроизведением тонких линий, быть стойким к травильным растворам, не загрязнять платы и электролиты, легко сниматься после выполнения своих функций. Перенос рисунка печатного монтажа на фольгированный диэлектрик осуществляют методами сеткографии, офсетной печати и фотопечати. Выбор метода зависит от конструкции платы, требуемой точности и плотности монтажа, серийности производства.
Сеткографический метод нанесения рисунка схемы наиболее рентабелен для массового и крупносерийного производства плат при минимальной ширине проводников и расстоянии между ними > 0,5 мм, точность воспроизведения изображения ±0,1 мм. Суть заключается в нанесении на плату специальной кислотостойкой краски путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, в котором необходимый рисунок образован открытыми ячейками сетки (рис. 2.4).
Для изготовления трафарета используют металлические сетки из нержавеющей стали с толщиной проволоки 30–50 мкм и частотой плетения 60–160 нитей на 1 см, металлизированного нейлонового волокна, имеющего лучшую эластичность, с толщиной нити 40 мкм и частотой плетения до 200 нитей на 1 см, а также из полиэфирных волокон и капрона
Одним из недостатков сеток является их растяжение при многократном использовании. Самой большой стойкостью обладают сетки из нержавеющей стали (до 20 тыс. отпечатков), металлизированных пластмасс (12 тыс.), полиэфирных волокон (до 10 тыс.), капрона (5 тыс.).
Рис. 2.4. Принцип трафаретной печати.
1 – ракель; 2 – трафарет; 3 – краска; 4 – основание.
Изображение на сетке получают с помощью экспонирования жидкого или сухого (пленочного) фоторезиста, после проявления которого образуются открытые (свободные от рисунка) ячейки сетки. Трафарет в сеткографической раме устанавливают с зазором 0,5–2 мм от поверхности платы так, чтобы контакт сетки с поверхностью платы был только в зоне нажатия на сетку ракелем. Ракель представляет собой прямоугольную заточенную полосу резины, установленную по отношению к подложке под углом 60–70°.
Для получения рисунка ПП используют термоотверждающиеся краски СТ 3.5;
СТ 3.12, которые сушат либо в термошкафу при температуре 60°С в течение 40 мин, либо на воздухе в течение 6 ч, что удлиняет процесс сеткографии. Более технологичными являются фотополимерные композиции ЭП-918 и ФКП-ТЗ с ультрафиолетовым отверждением в течение 10–15с, что является решающим фактором при автоматизации процесса. При однократном нанесении покрытие зеленого цвета имеет толщину 15–25 мкм, воспроизводит рисунок с шириной линий и зазорами до 0,25 мм, выдерживает погружение в расплав припоя ПОС-61 при температуре 260°С до 10 с, воздействие спиртобензиновой смеси до 5 мин и термоциклирование в интервале температур от – 60 до +120 °С. После нанесения рисунка плату просушивают при температуре 60 °С в течение 5–8 мин, контролируют качество и при необходимости подвергают ретуши. Удаление защитной маски после травления или металлизации осуществляют химическим методом в 5 %-м растворе едкого натра в течение 10–20 с.
Табл. 2.2. Оборудование для трафаретной печати.
Для трафаретной печати используют полуавтоматическое и автоматическое оборудование, отличающееся форматом печати и производительностью (табл. 2.2). Автоматические линии трафаретной печати фирм Chemcut (США), Resco (Италия) имеют автоматические системы подачи и установки плат, движения ракеля и подачи резиста. Для сушки резиста применяют ИК-печитуннельного типа.
Офсетная печать применяется для крупносерийного производства ПП при малой номенклатуре схем. Разрешающая способность 0,5–1 мм, точность получаемого изображения составляет ±0,2 мм. Суть метода в том, что в клише, несущее изображение схемы (печатные проводники, контактные площадки), закатывается краска. Затем она снимается офсетным валиком, покрытым резиной, переносится, на изоляционное основание и подвергается сушке. Клише и основание платы располагаются друг за другом на основании машины для офсетной печати (рис. 2.5)
Рис.2.5. Схема офсетной печати.
1 – офсетный валик; 2 – клише; 3 – плата;
4 – валик для нанесения краски; 5 – прижимной валик.
Точность печати и резкость контуров определяются параллельностью валика и основания, типом и консистенцией краски. С помощью одного клише можно выполнить неограниченное число оттисков. Производительность метода ограничена длительностью колебательного цикла (нанесение краски – перенос) и не превышает 200–300 оттисков в час. Недостатки метода: длительность процесса изготовления клише, сложность изменения рисунка схемы, трудность получения беспористых слоев, высокая стоимость оборудования.
Фотографический метод нанесения рисунка позволяет получать минимальную ширину проводников и расстояния между ними 0,1–0,15 мм с точностью воспроизведения до 0,01 мм. С экономической точки зрения этот способ менее рентабельный, но позволяет получать максимальную разрешающую способность рисунка и поэтому применяется в мелкосерийном и серийном производстве при изготовлении плат высокой плотности и точности. Способ основан на использовании светочувствительных композиций, называемых фоторезистами ,которые должны обладать: высокой чувствительностью; высокой разрешающей способностью; однородным по всей поверхности беспористым слоем с высокой адгезией к материалу платы; устойчивостью к химическим воздействиям; простотой приготовления, надежностью и безопасностью применения.
Фоторезисты разделяются на негативные и позитивные. Негативные фоторезисты под действием излучения образуют защитные участки рельефа в результате фотополимеризации и задубливания. Освещенные участки перестают растворяться и остаются на поверхности подложки. Позитивные фоторезисты передают рисунок фотошаблона без изменений. При световой обработке экспонированные участки разрушаются и вымываются.
Для получения рисунка схемы при использовании негативного фоторезиста экспонирование производят через негатив, позитивного – через позитив. Позитивные фоторезисты имеют более высокую разрешающую способность, что объясняется различиями в поглощении излучения фоточувствительным слоем. На разрешающую способность слоя влияют дифракционное огибание света на краю непрозрачного элемента шаблона и отражение света от подложки (рис. 2.6, а).
Рис.2.6. Экспонирование светочувствительного слоя:
а – экспонирование; б – негативный фоторезист; в – позитивный фоторезист;
1 –дифракция; 2 –рассеяние; 3 –отражение; 4 –шаблон; 5 – резист; 6 – подложка.
В негативном фоторезисте дифракция не играет заметной роли, поскольку шаблон плотно прижат к резисту, но в результате отражения вокруг защитных участков появляется ореол, который снижает разрешающую способность (рис. 2.6, б). В слое позитивного резиста под влиянием дифракции разрушится и вымоется при проявлении только верхняя область резиста под непрозрачными участками фотошаблона, что мало скажется на защитных свойствах слоя. Свет, отраженный от подложки, может вызвать некоторое разрушение прилегающей к ней области, но проявитель эту область не вымывает, так как под действием адгезионных сил слой опустится вниз, вновь образуя четкий край изображения без ореола (рис. 2.6, в).
В настоящее время в промышленности используются жидкие и сухие (пленочные) фоторезисты. Жидкие фоторезисты – коллоидные растворы синтетических полимеров, в частности поливинилового спирта (ПВС). Наличие гидроксильной группы ОН в каждом звене цепи определяет высокую гигроскопичность и полярность поливинилового спирта. При добавлении к водному раствору ПВС бихромата аммония происходит «очувствление» последнего. Фоторезист на основе ПВС наносят на предварительно подготовленную поверхность платы путем окунания заготовки, поливом с последующим центрифугированием. Затем слои фоторезиста сушат в термошкафу с циркуляцией воздуха при температуре 40°С в течение 30–40 мин. После экспонирования осуществляется проявление фоторезиста в теплой воде. Для повышения химической стойкости фоторезиста на основе ПВС применяют химическое дубление рисунка ПП в растворе хромового ангидрида, а затем термическое дубление при температуре 120°С в течение 45–50 мин. Раздубливание (снятие) фоторезиста проводят в течение 3–6 с в растворе следующего состава:
– 200–250 г/л щавелевой кислоты,
– 50–80 г/л хлористого натрия,
– до 1000 мл воды при температуре 20 °С.
Достоинства фоторезиста на основе ПВС – низкие токсичность и пожароопасность, проявление с помощью воды. К недостаткам его относят эффект темнового дубления (поэтому срок хранения заготовок с нанесенным фоторезистом не должен превышать 3–6 ч), низкую кислото- и щелочеустойчивость, трудность автоматизации процесса получения рисунка, трудоемкость приготовления фоторезиста, низкую чувствительность.
Улучшение свойств жидких фоторезистов (устранение дубления, повышение кислотостойкости) достигается в фоторезисте на основе циннамата. Светочувствительным компонентом фоторезиста этого типа является поливинилциннамат (ПВЦ) – продукт взаимодействия поливинилового спирта и хлорангидрида коричной кислоты. Разрешающая способность его примерно 500 лин/мм, проявление осуществляется в органических растворителях – трихлорэтане, толуоле, хлорбензоле. Для интенсификации процесса проявления и удаления фоторезиста ПВЦ используют ультразвуковые колебания. Диффузия в УЗ-поле сильно ускоряется за счет акустических микропотоков, а образующиеся кавитационные пузырьки при захлопывании отрывают участки фоторезиста от платы. Время проявления сокращается до 10 с, т. е. в 5–8 раз по сравнению с обычной технологией. К недостаткам фоторезиста ПВЦ относятся его высокая стоимость, использование токсичных органических растворителей. Поэтому резисты ПВЦ не нашли широкого применения в изготовлении ПП, а используются главным образом при изготовлении ИМС.
Фоторезисты на основе диазосоединений применяют в основном как позитивные. Светочувствительность диазосоединений обусловлена наличием в них групп, состоящих из двух атомов азота N 2 (рис. 2.7).
Рис.2.7. Молекулярные связи в структуре диазосоединений.
Сушка слоя фоторезиста проводится в две стадии:
– при температуре 20°С в течение 15–20 мин для испарения легколетучих компонентов;
– в термостате с циркуляцией воздуха при температуре 80 °С в течение 30–40 мин.
Проявителями являются растворы тринатрийфосфата, соды, слабых щелочей. Фоторезисты ФП-383, ФН-11 на основе диазосоединений имеют разрешающую способность 350–400 лин/мм, высокую химическую стойкость, однако стоимость их высока.
Сухие пленочные фоторезисты марки Riston впервые разработаны в 1968 г. фирмой Du Pont (США) и имеют толщину 18 мкм (красный цвет), 45 мкм (голубой) и 72 мкм (рубиновый). Сухой пленочный фоторезист марки СПФ-2 выпускается с 1975 г. толщиной 20, 40 и 60 мкм и представляет собой полимер на основе полиметилметакрилата 2 (рис.2.8), расположенный между полиэтиленовой 3 и лавсановой / пленками толщиной 25 мкм каждая.
Рис.2.8. Структура сухого фоторезиста.
В СНГ выпускаются следующие типы сухих пленочных фоторезистов:
– проявляемые в органических веществах – СПФ-2, СПФ-АС-1, СРФ-П;
– водно-щелочные – СПФ-ВЩ2, ТФПК;
– повышенной надежности – СПФ-ПНЩ;
– защитные – СПФ-З-ВЩ.
Перед накаткой на поверхность основания ПП защитная пленка из полиэтилена удаляется и сухой фоторезист наносится на плату валиковым методом (плакирование, ламинирование) при нагреве до 100°С со скоростью до 1 м/мин с помощью специального устройства, называемого ламинатором. Сухой резист полимеризуется под действием ультрафиолетового излучения, максимум его спектральной чувствительности находится в области 350 нм, поэтому для экспонирования используют ртутные лампы. Проявление осуществляется в машинах струйного типа в растворах метилхлорида, диметилформамида.
СПФ-2 – сухой пленочный фоторезист, аналогичный по свойствам фоторезисту Riston, допускает обработку как в кислых, так и в щелочных средах и используется при всех методах изготовления ДПП. При его применении необходима герметизация оборудования для проявления. СПФ-ВЩ обладает более высокой разрешающей способностью (100–150 линий/мм), стоек в кислой среде, обрабатывается в щелочных растворах. В состав фоторезиста ТФПК (в полимеризующую композицию) входит метакриловая кислота, улучшающая эксплуатационные характеристики. Для него не требуется термообработка защитного рельефа перед нанесением гальванопокрытия. СПФ-АС-1 позволяет получать рисунок ПП как по субтрактивной, так и по аддитивной технологии, поскольку он стоек и в кислых, и в щелочных средах. Для улучшения адгезии светочувствительного слоя к медной подложке в состав композиции введен бензотриазол.
Применение сухого фоторезиста значительно упрощает процесс изготовления ПП, увеличивает процент выхода годных изделий с 60 до 90 %. При этом:
– исключаются операции сушки, дубления и ретуширования, а также загрязнения, нестабильность слоев;
– обеспечивается защита металлизированных отверстий от затекания фоторезиста;
– достигается высокая автоматизация и механизация процесса изготовления ПП и контроля изображения.
Установка для нанесения сухого пленочного фоторезиста – ламинатор (рис.2.9) состоит из валиков 2, подающих плату 6 и прижимающих фоторезист к поверхности заготовок, валиков 3 и 4 для снятия защитной полиэтиленовой пленки, бобины с фоторезистом 5, нагревателя 1 с терморегулятором.
Рис.2.9. Схема ламинатора.
Скорость движения заготовки платы достигает 0,1 м/с, температура нагревателя (105 ±5) °С. Конструкция установки АРСМ 3.289.006 НПО «Ратон» (Беларусь) обеспечивает постоянное усилие прижатия независимо от зазора, устанавливаемого между валиками-нагревателями. Максимальная ширина заготовки ПП 560 мм. Особенностью накатывания является опасность попадания пыли под слой фоторезиста, поэтому установка должна работать в гермозоне. Накатанная пленка фоторезиста выдерживается не менее 30 мин перед экспонированием для завершения усадочных процессов, которые могут вызвать искажение рисунка и уменьшить адгезию.
Проявление рисунка осуществляется в результате химического и механического воздействия метилхлороформа. За оптимальное время проявления принимается время, в 1,5 раза большее, чем необходимо для полного удаления незадубленного СПФ. Качество операции проявления зависит от пяти факторов: времени проявления, температуры проявления, давления проявителя в камере, загрязнения прояви геля, степени окончательной промывки. По мере накопления в проявителе растворенного фоторезиста скорость проявления замедляется. После проявления плату необходимо отмыть водой до полного удаления остатков растворителя. Продолжительность операции проявления СПФ-2 при температуре проявителя 14–18°С, давлении раствора в камерах 0,15МПа и скорости движения конвейера 2,2 м/мин составляет 40–42 с.
Удаление и проявление фоторезиста осуществляется в машинах струйного типа (ГГМЗ.254.001, АРСМЗ.249.000) в хлористом метилене. Это сильный растворитель, поэтому операция снятия фоторезиста должна выполняться быстро (за 20–30 с). В установках предусматривается замкнутый цикл использования растворителей, после орошения плат растворители поступают в дистиллятор, а затем чистые растворители переключаются на повторное использование.
Экспонирование фоторезиста предназначено для инициирования в нем фотохимических реакций и проводится в установках, имеющих источники света (сканирующие или неподвижные) и работающие в ультрафиолетовой области. Для плотного прилегания фотошаблонов к заготовкам плат используют рамы, где создается разрежение. Установка экспонирования СКЦИ.442152.0001 НПО «Ратон» при рабочем поле загрузочных рам 600×600 мм обеспечивает производительность 15 плат/ч. Время экспозиции ртутной лампой ДРШ-1000 1–5 мин. После экспонирования для завершения темновой фотохимической реакции необходима выдержка при комнатной температуре в течение 30 мин перед удалением лавсановой защитной пленки.
Недостатки сухого фоторезиста – необходимость приложения механического усилия при накатке, что недопустимо для ситалловых подложек, проблема утилизации твердых и жидких отходов. На каждые 1000 м 2 материала образуется до 40 кг твердых и 21 кг жидких отходов, утилизация которых является экологической проблемой.
Для получения проводящего рисунка на изоляционном основании как сеткографическим, так и фотохимическим способом необходимо применять фотошаблоны, представляющие собой графическое изображение рисунка в масштабе 1:1 на фотопластинках или фотопленке. Фотошаблоны выполняют в позитивном изображении при наращивании проводящих участков на лентах и в негативном изображении, когда проводящие участки получают травлением меди с пробельных мест.
Геометрическая точность и качество рисунка ПП обеспечиваются в первую очередь точностью и качеством фотошаблона, который должен иметь:
– контрастное черно-белое изображение элементов с четкими и ровными границами при оптической плотности черных полей не менее 2,5 ед., прозрачных участков не более 0,2 ед., измеренной на денситомере типа ДФЭ-10;
– минимальные дефекты изображения (темные точки на пробельных местах, прозрачные точки на черных полях), которые не превышают 10–30 мкм;
– точность элементов выполнения рисунка ±0,025 мм.
В большей степени перечисленным требованиям удовлетворяют сверхконтрастные фотопластинки и пленки «Микрат-Н» (СССР), фотопластинки типа ФТ-41П (СССР), РТ-100 (Япония) и Agfalit (Германия).
В настоящее время применяются два основных способа получения фотошаблонов: фотографирование их с фотооригиналов и вычерчивание световым лучом на фотопленке с помощью координатографов с программным управлением либо лазерным лучом. При изготовлении фотооригиналов рисунок ПП выполняют в увеличенном масштабе (10:1, 4:1, 2:1) на малоусадочном материале путем вычерчивания, изготовления аппликаций или резания по эмали. Способ аппликации предусматривает наклеивание заранее подготовленных стандартных элементов на прозрачную основу (лавсан, стекло и др.). Первый способ характеризуется низкой точностью и большой трудоемкостью, поэтому используется в основном для макетных образцов плат.
Резание по эмали применяют для ПП с высокой плотностью монтажа. Для этого полированное листовое стекло покрывают непрозрачным слоем эмали, а вырезание рисунка схемы осуществляют на координатографе с ручным управлением. Точность получения рисунка 0,03–0,05 мм.
Изготовленный фотооригинал фотографируют с необходимым уменьшением на высококонтрастную фотопластину с помощью фоторепродукционных полиграфических камер типа ПП-12, ЭМ-513, Klimsch (Германия) и получают фотошаблоны, которые могут быть контрольными и рабочими. Для тиражирования и изготовления рабочих, одиночных, а также групповых фотошаблонов применяют метод контактной печати с негативной копии контрольного фотошаблона. Операция выполняется на мультипликаторе модели АРСМ 3.843.000 с точностью ±0,02 мм.
Недостатки такого метода – большая трудоемкость получения фотооригинала, требующего высококвалифицированного труда, и трудность равномерного освещения фотооригиналов значительной площади, что снижает качество фотошаблонов.
Возрастающая сложность и плотность рисунка ПП, необходимость увеличения производительности труда привели к разработке метода изготовления фотошаблонов сканирующим лучом непосредственно на фотопленке. Для изготовления фотошаблона световым лучом разработаны координатографы с программным управлением. С переходом на машинное проектирование плат необходимость вычерчивания чертежа отпадает, так как полученная с ЭВМ перфолента с координатами проводников вводится в считывающее устройство координатографа, на котором автоматически выполняется фотошаблон.
Координатограф (рис. 2.10) состоит из вакуумного стола 8, на котором закрепляют фотопленку, фотоголовки и блока управления /. Стол перемещается с высокой точностью в двух взаимно перпендикулярных направлениях с помощью прецизионных ходовых винтов 9 и 3, которые приводятся во вращение шаговыми двигателями 2 и 10. Фотоголовка включает осветитель 4, фокусирующую систему 5, круговую диафрагму 6 и фотозатвор 7. Диафрагма имеет набор отверстий (25– 70), оформляющих определенный элемент рисунка ПП, и закрепляется на валу шагового двигателя. В соответствии с программой работы сигналы от блока управления подаются на шаговые двигатели привода стола, диафрагмы и на осветитель. Современные координатографы (табл. 5.4) снабжаются системами автоматического поддержания постоянного светового режима, вывода из ЭВМ информации о фотошаблонах на пленку в масштабах 1:2; 1:1; 2:1; 4:1.
Рис. 5.10. Схема координатографа.